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PCB007与GEN3为您带来电子产品可靠性预测网络研讨会
该网络研讨会的背景资料 本网络研讨会将向观众详细介绍电化学迁移（ECM）的历史和表面绝缘电阻测试（SIR）的不断发展和使用。该测试是由 GEN3 与英国国家物理实验室（British Nationa ...查看更多
职业教育 | IPC亚洲实习生项目第三期圆满成功
近日，迅达科技（TTM Technologies, Inc. , 以下简称TTM）与IPC合作举办的亚洲实习生项目第三期，取得圆满成功。来自广东石油化工学院的杨嘉惠荣获2022年IPC亚洲区实习生项目 ...查看更多
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标准动态 |《IPC DAC-2552 通用电子元器件基于模型的定义（MBD）》标准正式发布
《IPC/DAC-2552 通用电子元器件基于模型的定义（MBD）》标准是由IPC与广东省数字化学会（DAC）联合开发和发布的国际标准。 负责该标准开发的IPC 2-12b技术组（MBD for D ...查看更多
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西门子：高阶增材电子技术数字化设计
我们已经探讨了传统电子系统设计过程中的数字化转型，本文将着眼新兴增材制造技术。两者目标相同：通过设计、验证和制造，实现优化的数字线程。 自从30多年前厚膜丝印混合电路问世以来，增材制造就成为了电子技 ...查看更多
西门子：高阶增材电子技术数字化设计
我们已经探讨了传统电子系统设计过程中的数字化转型，本文将着眼新兴增材制造技术。两者目标相同：通过设计、验证和制造，实现优化的数字线程。 自从30多年前厚膜丝印混合电路问世以来，增材制造就成为了电子技 ...查看更多
